博成原创 | 人工智能时代下的高速铜缆概念解析

3月19日，英伟达GTC大会上，CEO黄仁勋发布了最新一代AI芯片架构Blackwell。其中，首款Blackwell芯片GB200将采用铜缆连接成为了本次发布会的一大亮点。在人工智能（AI）技术飞速发展的今天，数据传输速度和稳定性成为了关键因素。高速铜缆连接作为电子设备中的基础组件，在AI芯片和服务器的高速数据传输中扮演着至关重要的角色。

高速铜缆是一种两端带有固定接头的线缆组件，用于实现设备间的高速数据传输。它们通常用于短距离的高速数据传输，具有低延迟、低功耗、低成本等特点。高速铜缆主要可以分为两大类：无源铜缆和有源铜缆，具体如下：
无源铜缆：通常称为直接电缆或直接铜缆，这是一种两端带有固定接头的线缆组件，不可更换端口，模块头和铜缆不能分离。它们通常用于数据中心同机柜或相邻机柜之间的数据传输，是高速线缆市场的主流产品。
有源铜缆：这是一种特殊类型的铜质电缆，它通过内置的电子元件来增强信号，从而允许数据在更长的距离上进行传输而不出现显著的信号衰减。有源铜缆的一种类型是有源电气电缆，它使用重定时器技术来提高信号的完整性，特别是在电缆长度较长时。

1、英伟达增加高速铜缆的用量

英伟达在GTC2024上发布GB200NVL72，将36个GraceCPU和72个BlackwellGPU集成到一个机柜中，同时包括9条NVSwitchTrays，理论带宽上限约130TB/s，单机柜可以训练27万亿参数模型。机柜内部采用铜缆连接GPU和NVSwitch，共使用5000根，累计长度近2英里，采用液冷设计，降低25倍成本和能耗。将8个NVL72组成DGXGB200，共有288个GraceCPU、576个BlackwellGPU、240TB内存和11.5exaflopFP4计算，该系统能够扩展到数万个GB200，多机柜连接预计仍采用光互连。

2、博通扩大高速铜缆的使用范围

博通近日在投资者会议上表示通过升级Tomahawk和Jericho交换机产品满足算力集群规模扩张需求，PCIeGen5交换机已实现批量出货，预计今年底推出PCIeGen6交换机样品，迭代周期将缩短至1年。考虑光学器件通常耗费较大的电力和成本，以及故障率对集群运行影响，公司正在交换机及许多技术中扩大铜缆覆盖范围，目前铜的触及范围已达到4米，是标准要求的2倍，计划机架内部全部采用铜缆连接并通过PCIe或直接连接的铜缆实现互连，当达到一定规模或距离时考虑光链路。

数据中心的快速发展引爆了高速线缆的需求。统计数据显示，2023年全球数据中心资本支出2410亿美元，增长了15%，算力总规模近五年年均增速超过25%。作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。机构预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条，百亿市场空间可期。在新一轮AI数据中心加速爆发以及科技巨头引领的背景下，铜缆高速连接技术有望凭借低成本高速传输等独特优势，有望在全球数据中心市场迎来更广阔的发展空间。

从行业发展和事件驱动角度看，高速铜缆主要应用于数据中心、服务器、网络设备等高速数据传输和网络连接的场景。英伟达的Blackwell芯片GB200采用铜缆连接，使其成为了焦点，之后各大研究机构上调了铜缆需求预测，DELL Oro数据显示，预计未来四年200G+铜缆端口将增长超过100%，行业目前处于放量的早期，尚处于分歧阶段，但这个行业属于小众行业，可以进行业绩预测，因为今后两年内就可以看到订单落地。国内高速线缆相关公司在全球市场占有率仍较低，未来国产替代的空间很大。国内也有部分公司给如安费诺、莫仕、泰科等海外大厂做上游配套。可关注相关材料供应商、设备生产商、系统集成服务商等产业链各环节的投资机会。

风险提示事件：AI发展不及预期风险、算力网络发展不及预期风险、技术迭代不及预期风险、市场竞争加剧风险、海外贸易争端、市场系统性风险等。